வலைவாசல்:மின்னணுவியல்/மேற்கோள்/ஆகத்து

கட்டற்ற கலைக்களஞ்சியமான விக்கிப்பீடியாவில் இருந்து.

ஒரு பந்தணி (Ball grid array) என்பது பரபேற்றுச் சாதனங்களில் (Surface Mount Devices) ஒரு பொதிய முறை ஆகும். பந்தணி முள்ளணியிளிருந்து உருவாகிய பொதிய முறை. முள்ளணியில் ஒரு முகத்தில் முள்கள் நிரப்பப்படுகின்றன. பந்தணியில் முள்கள் சூட்டிணை பந்துகளால் (solder balls) மாற்றப்படுகின்றன. சூட்டிணைப் பந்துகள் சுற்றுப்பலகையில் உள்ள செப்பு நிரப்பிடங்கள் (solder pads) மீது ஒட்டுகின்றன.